PCB電子元器件高溫老化概念:我們平常說(shuō)的老化就是在一定的條件下使電路板通電工作一定時(shí)間之后,電路板上面的一些元件參數(shù)就會(huì)發(fā)生變化,這種變化和電路板使用的時(shí)間有關(guān),這對(duì)于一些特殊用途的電路板來(lái)說(shuō),是絕對(duì)不允許的,所以很多電路板在出廠之前就會(huì)做抗老化處理,使電路穩(wěn)定后在使用。這樣就可以大大的提高可靠性和安全性。
Rs410高溫老化測(cè)試的做法:在一般的工業(yè)設(shè)備里面,工作溫度一般都在-40℃~+55℃之中產(chǎn)生交替的變化,并且可能長(zhǎng)時(shí)間處于工作狀態(tài),那么這樣就需要對(duì)其在長(zhǎng)時(shí)間工作下的性能和老化速度進(jìn)行測(cè)試來(lái)考量電路板的整體質(zhì)量。本此針對(duì)RS410 的測(cè)試中采用溫度交替變化,長(zhǎng)時(shí)間通電的方式經(jīng)行。
檢測(cè)應(yīng)在下列環(huán)境條件下進(jìn)行:溫度: 15~50℃相對(duì)濕度: 45%~75%大氣壓力: 86~106Kpa,考慮現(xiàn)有條件用暖風(fēng)機(jī)(或者可控制溫度的加熱器)加熱至50度以上。在密閉空間(盒子)中進(jìn)行。通過(guò)密閉保溫。保障盒內(nèi)溫度維持在50度左右。
檢測(cè)過(guò)程中需要準(zhǔn)備的事項(xiàng):測(cè)試用的盒子,板卡以及并聯(lián)的電源線,PIP 測(cè)試線,TAG管和溫度計(jì)、暖風(fēng)機(jī)。(可有可控制溫度加熱器代替) 。
一、電路板的高溫老化也有兩點(diǎn)要求,這兩點(diǎn)要求分別是:
1、外觀檢測(cè)所有要老化的功能板需先進(jìn)行目測(cè),對(duì)于有明顯缺陷的功能板,如有短路,斷路,元器件安裝錯(cuò)誤,缺件等缺陷的功能板應(yīng)予以剔除(這一部分應(yīng)由質(zhì)檢初篩)。
2、電參數(shù)檢測(cè)所有要老化的功能板還需進(jìn)行電參數(shù)檢測(cè),對(duì)參數(shù)不符合要求的功能板應(yīng)予以剔除。只要芯片的輸入輸出導(dǎo)通測(cè)試,外設(shè)的導(dǎo)線連接有無(wú)開(kāi)路,是否經(jīng)過(guò)測(cè)試已經(jīng)對(duì)電路板產(chǎn)生損害。
二、高溫老化設(shè)備需要滿(mǎn)足的要求
1、熱老化設(shè)備內(nèi)工作空間的任何點(diǎn)應(yīng)滿(mǎn)足以下要求:
①能保持熱老化所需要的高溫。
②上電時(shí)間足夠長(zhǎng)。 (測(cè)試時(shí)間定位最少72小時(shí)連續(xù)上電)
2、功能板的安裝與支撐
①功能板應(yīng)以正常使用位置安裝在支架上(六腳柱)。
②功能板的支架的熱傳導(dǎo)應(yīng)是低的,以使功能板與支架之間實(shí)際上是隔熱的。
③功能板的支架應(yīng)是絕緣的,以確保受試功能板與支架之間不漏電。
3、電功率老化設(shè)備
①電功率老化設(shè)備應(yīng)保證提供老化功能板所需要的電壓和電流,并能提供可變化的輸入信號(hào),并可隨時(shí)檢測(cè)每塊功能模塊。(間斷性通信測(cè)試, 與PIP-TAG的測(cè)試)
②電功率老化設(shè)備應(yīng)保證在老化過(guò)程中不應(yīng)老化設(shè)備的緣故而中途停機(jī)。
三、高溫老化試驗(yàn)需要的條件
1、熱老化條件
①如無(wú)其他規(guī)定,溫度循環(huán)范圍應(yīng)為: 0~60℃或10~60℃, 可自行選定。 (定于50度)
②熱老化時(shí)間至少為72h。
四、高溫老化試驗(yàn)的步驟和方法
1、老化的方法,這幾步分別是:
①將處于環(huán)境溫 度下的功能板放入處于同一溫度下的熱老化設(shè)備內(nèi)(盒子),板卡以羅列方疊放。
②功能板處于運(yùn)行狀態(tài)。
③然后設(shè)備內(nèi)的溫度應(yīng)該以規(guī)定的速率上升到規(guī)定的溫度值。
④保持上電狀態(tài),每隔2小時(shí)進(jìn)行功能測(cè)試。
⑤之后取出是溫度降低倆小時(shí)在進(jìn)行功能測(cè)試。
⑥連續(xù)重復(fù)3至7。直到規(guī)定的老化時(shí)間,并且按規(guī)定的老化時(shí)間對(duì)功能板進(jìn)行一次測(cè)量和記錄。
⑦ 測(cè)試時(shí)間整體內(nèi)板卡處于運(yùn)行上電狀態(tài)。.
五、最后檢測(cè)
在規(guī)定條件下對(duì)功能板進(jìn)行電參數(shù)檢測(cè),不符合要求的予以剔除。
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